AMD apresenta a plataforma em escala de rack “Helios” baseada no Open Compute Project Open Rack para IA, introduzida pela Meta
Hoje, no Open Compute Project (OCP) Global Summit em San José, a AMD (NASDAQ: AMD) apresentou publicamente pela primeira vez uma exibição estática de sua plataforma em escala de rack “Helios”. Desenvolvida sob a nova especificação Open Rack Wide (ORW), introduzida pela Meta, “Helios” estende a filosofia de hardware aberto da AMD desde o silício até o sistema e o rack, representando um passo importante rumo a uma infraestrutura de IA aberta e interoperável.
Expandindo a liderança da AMD em IA e computação de alto desempenho, “Helios” fornece a base para entregar uma infraestrutura aberta e escalável que impulsionará a crescente demanda global por IA. Projetada para atender aos requisitos de data centers em escala de gigawatts, a nova especificação ORW define um rack aberto de largura dupla, otimizado para as necessidades de energia, refrigeração e manutenção dos sistemas de IA de próxima geração. Ao adotar os padrões ORW e OCP, “Helios” oferece à indústria uma base unificada e baseada em padrões para desenvolver e implantar infraestrutura de IA eficiente e de alto desempenho em larga escala.
“A colaboração aberta é fundamental para escalar a IA de forma eficiente”, disse Forrest Norrod, vice-presidente executivo e gerente geral do Data Center Solutions Group da AMD. “Com ‘Helios’, estamos transformando padrões abertos em sistemas reais e implantáveis — combinando GPUs AMD Instinct, CPUs EPYC e fabrics abertos para oferecer à indústria uma plataforma flexível e de alto desempenho, construída para a próxima geração de cargas de trabalho de IA.”
Projetada para uma infraestrutura de IA aberta, eficiente e sustentável
A plataforma em escala de rack AMD “Helios” integra padrões de computação aberta, incluindo arquiteturas OCP DC-MHS, UALink e Ultra Ethernet Consortium (UEC), suportando tanto fabrics de scale-up quanto de scale-out. O rack conta com refrigeração líquida de desconexão rápida para manter desempenho térmico constante, um design de largura dupla para melhorar a manutenção e Ethernet baseada em padrões para resiliência multipath.
Como design de referência, “Helios” permite que OEMs, ODMs e provedores de hiperescala adotem, expandam e personalizem sistemas de IA abertos rapidamente, reduzindo o tempo de implantação, melhorando a interoperabilidade e suportando escalabilidade eficiente para workloads de IA e HPC. A plataforma Helios reflete a colaboração contínua da AMD na comunidade OCP para viabilizar infraestrutura aberta e escalável para implementações de IA em todo o mundo.
Você pode ler mais sobre “Helios” em nosso blog aqui e mais sobre outras contribuições da AMD ao OCP aqui.
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